近日，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。工信微报介绍称，重大技术装备是国之重器，事关综合国力和国家安全。
而就在电子专用装备目录下，集成电路设备方面出现了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，这两者均属于DUV光刻机。

其中氟化氩光刻机显示为分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪则显示分辨率≤110nm、套刻≤25nm。

不过需要注意的是，套刻精度为“多重曝光能达到的最高精度”，按套刻精度与量产工艺约1：3的关系，这个光刻机大概可以量产28nm工艺的芯片，大致相当于20年前ASML的1460K。

28nm虽然不是特别先进技术，但意义依然重大，因为这是芯片中低端和中高端的分界线，目前除了最先进的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工业级芯片大多都是28nm以上技术。